엔비디아 AI칩 로드맵 발표에…삼성·SK 기대감

[앵커]

글로벌 인공지능 AI 반도체 시장의 선두를 달리고 있는 엔비디아와 그 뒤를 바짝 쫓는 AMD가 나란히 차세대 제품을 내놨습니다.

여기에는 우리 반도체 업체, 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리, HBM이 탑재될 것으로 기대되면서 두 회사의 HBM 양산 경쟁도 더 심화될 전망입니다.

김주영 기자입니다.

[기자]

엔비디아가 석달 전 공개한 차세대 제품도 아직 출시되지 않은 상황에서 차차세대 제품을 내놨습니다.

엔비디아의 뒤를 바짝 쫓고 있는 AMD도 인공지능 AI 반도체 신제품 출시 계획을 밝혔습니다.

AMD는 현재 가장 앞서 있다고 평가받는 엔비디아 H200에 들어가는 고대역폭메모리, HBM보다 수량을 두 배 늘린 제품을 오는 4분기 출시한다고 밝혔습니다.

두 회사 모두 고도화된 HBM 탑재 계획과 함께 탑재되는 HBM 수량을 늘리겠다고 밝힌 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스의 양산 경쟁도 더욱 치열해질 전망입니다.

현재 전세계 HBM 시장을 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사가 거의 양분하고 있기 때문입니다.

일단 엔비디아는 SK하이닉스와의 HBM 공급망을 공고히 다져오고 있습니다.

삼성전자도 엔비디아에 HBM을 공급하기 위해 제품 테스트를 거치는 중입니다.

현재 삼성전자에서 HBM을 공급받고 있는 AMD 역시 SK하이닉스와의 협업 가능성을 언급했습니다.

"아무래도 엔비디아나 AMD 입장에서는 HBM 공급업체를 1개 이상, 2~3개로 하는 게 운영을 하는 데 유리하겠죠. 리스크도 분산을 하고 공급을 문제 없이 계속 받을 수 있도록 하려는 거죠."

글로벌 AI반도체 업계의 경쟁이 심화되면서 여기에 탑재되는 HBM 성능 경쟁도 더욱 치열해질 전망입니다.

연합뉴스TV 김주영입니다. [email protected]

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