삼성전자가 오늘(25일), 3나노미터 파운드리 제품의 양산 출하식을 열었습니다.

3나노 파운드리는 삼성전자가 세계 최초로 개발한 초정밀 비메모리 반도체 개발 체제인데요.

삼성전자는 앞으로 이 기술을 확대해 차세대 파운드리 시장을 주도해 나갈 계획입니다.

취재기자 연결해 자세히 알아보겠습니다. 박홍구 기자!

삼성전자의 첨단 반도체가 오늘부터 본격 출하된다고요?

[기자]
삼성전자는 오늘 세계 최초로 개발한 3나노 파운드리 공정의 시스템 반도체 양산 출하식을 열었습니다.

반도체의 핵심 기술은 얼마나 작은 면적에 더 많은 회로를 그리는지가 관건인데, 3나노 기술은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술입니다.

파운드리는 비메모리 반도체 설계안을 주문받아 반도체를 수탁 생산하는 업체를 뜻합니다.

현재 타이완의 TSMC가 세계 1위 기업인데, 삼성전자가 이보다 먼저, 3나노 공정으로 시스템 반도체를 대량생산하기 시작한 것입니다.

또 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 기술을 적용해 기존 핀펫 방식보다 성능은 30% 향상하고, 전력 사용량은 45% 줄여 반도체 효율을 높였다는 게 삼성전자의 설명입니다.

현재 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 53%로 1위이고, 삼성전자가 16%로 2위에 올라 있습니다.

삼성전자는 이번 3나노 파운드리 양산을 계기로 차세대 반도체 개발에 주력해 TSMC 추격에 속도를 낸다는 계획입니다.

오늘 삼성전자 화성공장에서 열린 행사에서 삼성전자 경계현 대표는 이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 긋게 됐다며 GAA 기술 조기 개발은 무에서 유를 창조한 것이라고 평가했습니다.

행사에는 이창양 산업부 장관도 참석해 민간 투자를 지원하고 인력 양성과 기술 개발에도 전폭적인 노력을 아끼지 않을 것이라고 강조했습니다.

정부는 지난주 대대적인 반도체 산업 지원 전략을 발표했습니다.

정부는 이 계획에 따라 오는 2026년까지 기업들이 반도체에 340조 원을 투자하도록 세제 혜택을 확대하고, 평택과 용인의 반도체단지 구축 비용을 국비로 지원하기로 했습니다.

지금까지 경제부에서 YTN 박홍구입니다.




YTN 박홍구 ([email protected])

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