한·미·일·대만 반도체공급망 협의체 '칩4' 가동 본격화

우리나라와 미국, 일본, 대만이 이른바 '칩4'(칩포) 또는 '팹4'(팹포)로 불리는 4자간 반도체 공급망 관련 본회의를 지난주 개최한 것으로 나타났습니다.

외교부 당국자는 대만 주재 미국협회 주관 아래 반도체 산업 공급망 강화 방안을 논의하기 위해 지난 16일 미·동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반 회의가 화상으로 열렸다고 밝혔습니다.

외교부에 따르면 우리측은 주 타이베이대표부 인사가 수석대표로 참석했고, 외교부와 산업부는 국장급에서 참관했습니다.

한·미·일·대만 4자 반도체 협의체는 지난해 9월 작업반 첫 예비회의를 연 바 있습니다.

한상용 기자 ([email protected])

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